高通推出新一代工业级处理器Qualcomm Dragonwing IQ-X系列，专为可程序逻辑控制器（PLC）、先进人机界面（HMI）、边缘控制器、工业触摸计算机和嵌入式计算机等设备而打造。目前研华、Congatec、Kontron、新汉（NEXCOM）、瑞传科技（Portwell）、Tria和SECO等领先OEM厂商已采用IQ-X系列，预期未来数月将推出商用设备。
高通指出，IQ-X是首款工业级计算机处理器，专为加速智能制造而设计，适用于如可程序逻辑控制器（PLCs）、工业触摸计算机与边缘控制器等设备，并支持Windows系统。
Dragonwing IQ-X系列核心搭载高通Oryon CPU，采4纳米制程技术打造，提供8至12个高性能核心的可扩展配置，及高达45 TOPS的AI运算性能。Dragonwing IQ-X系列支持工业级温度范围（-40°C至105°C），适用于严苛与恶劣环境。
该产品采用坚固型封装，能在严苛环境下稳定运行，并提供广泛的周边支持，可轻松集成至各种工业设备，并弹性部署于各种应用场景。此外，IQ-X系列处理器还具备强大的多媒体处理能力，并采用节能设计。
高通技术公司汽车、产业、嵌入式物联网业务群总经理Nakul Duggal表示，通过Dragonwing IQ-X系列，将高通Oryon CPU同级最佳的单线程与多线程性能带入工业计算机核心，实现更智能的工厂，让生产线场的边缘控制器更强大、快速。Dragonwing IQ-X系列为OEM和ODM厂商提供了出色的平台，不仅能支持未来数年的开发，同时降低复杂度，并缩短产品上市时间。
Dragonwing IQ-X系列支持业界标准的嵌入式计算机模块（COM）模块外形尺寸，可直接替换现有载板，并附带评估组件，为各产业领域提供可扩展解决方案。此系列产品广泛兼容于业界常用的标准硬件周边和桥接芯片，有助于提升客户体验。此外，其弹性架构和长期供货能力，让OEM和ODM厂商能打造可调整配置的高价值平台，适用于工厂自动化、机器人和智能边缘系统平台，并确保平台具备可配置、坚固设计与高性能，满足工厂自动化需求。
（首图来源：高通）
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